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普通导热铝基板

  • 铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术(SMT); ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有
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  铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

  一、铝基板的特点

  ●采用表面贴装技术(SMT);

  ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

  ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

  ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

  ●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

  二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。

  DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

  厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在。

  BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。

  铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

  电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。

  我司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

  PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

  三、铝基板用途: 用途:功率混合IC(HIC)。

  1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

  2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

  3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。

  4.办公自动化设备:电动机驱动器等。

  5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器。

  6.LED照明灯具等。


订购:普通导热铝基板


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